玉米烧苗后一般不能正常生长。
烧苗表现多为幼苗无法出土、植株弱小、生长缓慢等。
种植玉米时,如果种子和肥料距离过近,当两者产生接触后就会烧种,继而影响到种子出土或发芽。
过量使用氮磷钾复混肥时,容易引发苗小、根少、叶片萎蔫等烧苗现象。
一、玉米烧苗后能否正常生长
1、烧苗的影响
一般情况下,玉米烧苗后无法再正常生长,因为烧苗的主要表现为无法发芽、发芽后不能出土、植株弱小、生长缓慢等。
2、烧苗的原因
(1)种肥隔离不当:机械播种时,种子和底肥需保持2-3厘米的距离,播种过深时种子容易碰到肥料,此时便容易烧种。烧种后,种子无法正常发芽或出土,导致幼苗生长受抑,具体表现为芽端坏死、根部短粗、根毛较少、叶片较窄等。
(2)肥料使用不当:氮磷钾复混肥使用过多,烧苗表现为苗小、根少、叶片萎蔫等。
(3)降雨量过多:幼苗期持续遭遇下雨天气,导致土壤中的含水量增加,肥料的溶解速度加快,当根系大面积接触到浓度较高的肥液后就会出现烧苗现象。
二、玉米苗长叉子用不用掰掉
1、玉米苗长叉子(无效分蘖)需要掰除,否则主茎的营养会被大量消耗,影响后续抽穗。
2、掰除无效分蘖时,一只手要稳住主茎的基部,另一只手要抓住分蘖的基部,随即向一侧斜拉直至掰除,但要注意操作时不能伤到主茎。
3、如果想避免玉米长出无效分蘖,可将种植密度保持在适宜范围内,比如紧凑型品种的茎叶夹角较小,透光及通风性较好,可适当密植,将密度控制在5500-6000株左右/亩;平展型品种的茎叶夹角较小,不宜密植,可将密度控制在4000株左右/亩。
4、合理施肥对于控制分蘖数也有一定效果,如果有条件可以采用测土配方施肥的方式来为玉米追肥,这样既能增强玉米的抗逆能力,又能减轻因肥水不均衡而引发的分蘖现象。